設計效率：現代SoC設計高度依賴IP復用。通過組合來自多個供應商的IP（如ARM的處理器核、第三方的接口IP），設計團隊能快速構建複雜系統，縮短上市時間。
成本與優化：可組態的IP允許針對功耗、面積或性能進行定製（例如，僅集成所需的功能單元），從而優化晶片成本和能效。例如，在行動裝置SoC中，IP的低功耗特性至關重要。
生態系統：IP供應商（如ARM、Synopsys等）與SoC設計公司緊密合作，提供技術支持和驗證服務，形成完整的產業鏈。
實際應用示例
在智慧型手機SoC中，IP可能包括：
處理器核：如ARM Cortex系列，作為SoC的「大腦」。
外設接口：如SPI、I2C控制器，用於連接傳感器或存儲設備。
模擬IP：如電源管理單元（PMU）、鎖相環（PLL），負責電壓調節和時鐘生成。
這些IP通過晶片內部的總線架構互聯，協同工作實現SoC的整體功能。
總之，IP是SoC設計的基石，它推動了半導體行業的分工協作，使複雜系統集成成為可能。
